導讀： LED于2000年(nian)在(zai)國內(nei)興(xing)起，快速發(fa)展是在(zai)2009年(nian)-2010年(nian)，主要(yao)是背光+照(zhao)明的(de)推動。但2014年(nian)開(kai)始，背光市(shi)場的(de)飽和導致價格逐年(nian)下滑，主要(yao)靠照(zhao)明的(de)快速滲(shen)透支撐整個行(xing)業的(de)增速。現在(zai)可以看到整個行(xing)業發(fa)生的(de)一些(xie)變化，即行(xing)業恢復增長。

　　LED于2000年在(zai)國內(nei)興起，快速(su)發展是在(zai)2009年-2010年，主(zhu)要是背光(guang)+照明的(de)(de)(de)推動(dong)。但(dan)2014年開始，背光(guang)市場的(de)(de)(de)飽和導致價格逐年下滑(hua)，主(zhu)要靠照明的(de)(de)(de)快速(su)滲透支撐整(zheng)個行業(ye)的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)速(su)。現在(zai)可以看到整(zheng)個行業(ye)發生(sheng)的(de)(de)(de)一些變(bian)化，即行業(ye)恢復增(zeng)(zeng)長。

　　行(xing)業(ye)恢(hui)復成長 2016年行(xing)業(ye)概(gai)況

　　2016年(nian)(nian)LED中國照(zhao)明(ming)出(chu)口總額164億(yi)美金，作為 主要代(dai)工地區，出(chu)口數據可以反映需(xu)求端變(bian)化。2016年(nian)(nian)同比2015年(nian)(nian)沒有成長(chang)(chang)，且有下滑(hua)的趨勢(相比2014年(nian)(nian)64%的增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)、2015年(nian)(nian)16%的增(zeng)(zeng)長(chang)(chang))，說(shuo)明(ming)行業的成長(chang)(chang)靠照(zhao)明(ming)推(tui)動難以維系，進入(ru)了平緩的發展(zhan)期。

　　芯片行業

　　2016年市場為139億元，同(tong)比增(zeng)長(chang)9%，2015年則(ze)是(shi)(shi)同(tong)比下(xia)滑(hua)7%。反轉的主要原因是(shi)(shi)價(jia)格的穩定+照明的部分領域的快速成長(chang)。

　　從供給端(duan)看(kan)，大陸企業2016年(nian)(nian)YOY為(wei)(wei)(wei)13%，臺灣為(wei)(wei)(wei)-2%，說明國產(chan)率(lv)快速(su)提(ti)升。國產(chan)化(hua)率(lv)2014年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)66%，2015年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)73%，2016年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)76%，國產(chan)率(lv)始終處于成長狀態。2017年(nian)(nian)主流廠(chang)商依然(ran)會擴(kuo)大產(chan)能，未(wei)來一(yi)段時間(jian)內芯片國產(chan)率(lv)還會進一(yi)步提(ti)升。往年(nian)(nian)臺廠(chang)技術(shu)優勢明顯，在大陸受歡迎，但(dan)近些年(nian)(nian)三安為(wei)(wei)(wei)首(shou)的國產(chan)廠(chang)商與(yu)晶電(dian)差距不斷縮小，甚至(zhi)在部分產(chan)品領(ling)域已經超越。另(ling)一(yi)方(fang)面2015年(nian)(nian)出口率(lv)為(wei)(wei)(wei)8%，2016年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)9.6%，海外(wai)市場也在開拓。

　　行業(ye)集中度情況(kuang)，2016年前(qian)十大廠商市(shi)占77%，水(shui)平較(jiao)高(gao)，前(qian)三(san)分別為三(san)安(an)(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)，未來是集中度進一(yi)步提升且(qie)強(qiang)者恒強(qiang)的狀態。

　　封裝行業

　　2016年市場為589億，同比增(zeng)(zeng)長6%，2015年相比于2014年成(cheng)長2%，主要是價格和(he)終端需(xu)求因(yin)素(su)。封裝與芯片行業的(de)不同在于還有國際廠商，2016年大(da)陸(lu)(lu)廠商增(zeng)(zeng)長率8%、臺灣企(qi)業增(zeng)(zeng)長1%、國際企(qi)業增(zeng)(zeng)長4%。未來依(yi)然本土成(cheng)長 *快，以大(da)陸(lu)(lu)廠商擴產為主，技術差(cha)距也不斷縮(suo)小，特別是白光領域，國際企(qi)業優(you)勢(shi)消除(chu)。

　　國(guo)產化(hua)率繼續提升(sheng)，2015年為66%，2016年67%。國(guo)產化(hua)率較芯(xin)片低，主要因為國(guo)際(ji)廠在高(gao)端領域(yu)如車用和手機閃光(guang)燈等還是(shi)有 話語(yu)權，技術門(men)檻很高(gao)。

　　2016年(nian)大(da)陸(lu)廠商295億產(chan)值，8%的(de)增(zeng)速。產(chan)業集中度持(chi)續提(ti)升，2015年(nian)前(qian)十大(da)市(shi)占(zhan)39%，2016年(nian)43%。具體廠商看：中國(guo)市(shi)場份額(e) 還是日(ri)本日(ri)亞化學 7%，第(di)二木林森 6.9%。其他(ta)的(de)飛利(li)浦(pu)等國(guo)際(ji)依然有比較高的(de)份額(e)，國(guo)星(xing)、鴻利(li)等本土廠商還是可以排到前(qian)十，分(fen)別(bie)位列第(di)六和(he)第(di)八。

　　行業未(wei)來(lai)展望 未(wei)來(lai)發展預測

　　2015-2020年行業進入了洗(xi)牌期， 2009年左右 20%-30%的增(zeng)速(su)未來都很難出(chu)現，2015-2020年封裝復合增(zeng)長(chang)率大概在6%，平緩發展。

　　芯片產(chan)業(ye)迎(ying)來拐點(dian)，芯片在2010年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)以后普遍比(bi)較慘，終于迎(ying)來轉機。今年(nian)(nian)供(gong)給端(duan)非(fei)常緊張，某些領域(yu)(小間距)藍綠光，無論三安華燦(can)訂單(dan)是產(chan)能(neng)(neng)的兩倍。未來兩年(nian)(nian)芯片企業(ye)的議價能(neng)(neng)力(li)會提升，封(feng)裝企業(ye)會有所下降。另外國際廠(chang)如三星、飛利浦可(ke)能(neng)(neng)會縮減自己的產(chan)能(neng)(neng)，趨勢(shi)是在中國找代工廠(chang)。

　　需(xu)求端看：舉路燈(deng)(deng)的(de)例子來說，以前國(guo)際市場(印度、俄羅斯)要求的(de)是一盞燈(deng)(deng)，現(xian)在(zai)進口燈(deng)(deng)珠、電源。因(yin)為當地發展制造(zao)業要從簡(jian)單的(de)燈(deng)(deng)具做(zuo)起，而芯片短時間難以實現(xian)自(zi)給的(de)。

　　預測未來產業會出現(xian)抱(bao)團的(de)現(xian)象，如(ru)三安體系、華燦體系、木林森(sen)體系，抱(bao)團取暖(nuan)。其他(ta)的(de)廠商比較難生存下來，就(jiu)是之(zhi)前行業集(ji)中(zhong)度提升(sheng)+龍頭強(qiang)者(zhe)恒強(qiang)的(de)邏輯。

　　小間距(ju)從2014年(nian)開(kai)始(shi)呈現快速成長(chang)，主(zhu)要廠商的情(qing)況(kuang)：利亞德從2014年(nian)到2016年(nian)復合增長(chang)率70%，2016年(nian)更(geng)是爆發;洲明80%;艾(ai)比森70%。間距(ju)減少(shao)一半(ban)，用量(liang)數倍增加。